方块电阻

测量各种金属材料薄膜方块电阻

膜厚测量

测量各种绝缘物厚度 (>10nm)

颗粒测量系统

测量硅晶圆基板表面颗粒数量

应力测量系统

测量硅晶圆基板翘曲度

CIPT

测量 TMR 薄膜层电特性 Ra/TMR

面内/垂直高场 KERR

测量 TMR 薄膜层/磁性材料层的平行面内/垂直磁光特性

VSM

测量 TMR 薄膜层/磁性材料层的磁特性

BH looper

测量 TMR 薄膜层/磁性材料层的磁特性

MOKE-显微镜

测量 TMR 薄膜层/磁性材料的显微磁畴图像

XRD

直接测量 5nm - 100nm 金属层厚度以及材料晶格结构分析

晶圆 CP 测试服务

多维科技的晶圆 CP 测试服务包括：ASIC 晶圆和各类磁传感器晶圆测试程序开发与编写，
以及晶圆的研发测试和量产测试及数据分析服务

磁传感晶圆 CP 测试

测量仪配备X/Y/Z三轴电磁铁和双通道模拟测试模块，适合各类磁传感器晶圆的平面磁场、角度磁场、旋转磁场及高温等环境下的器件产品输出的曲线测试。
晶圆尺寸 ：6/8 寸
机台数量：4 台
测试磁场范围： 0 ~ 5000Gs

磁传感晶圆高低温 CP 测试

测量仪是多维定制机台，配备 X/Y/Z 三轴电磁铁和高精密仪表，适合磁传感器晶圆的平面磁场、旋转磁场及高低温等环境下的器件产品输出的曲线测试。
晶圆尺寸 ：6/8/12 寸
机台数量：1 台
测试磁场范围： 0 ~ 300Gs
温度范围：-45℃ ~ 180℃

ASIC 晶圆 CP 测试

测量仪配备多路模拟测试板卡，适合各类 ASIC 晶圆产品的量产和研发测试。
晶圆尺寸 ：6/8/12 寸
机台数量：6 台

失效分析和材料分析

多维科技建立了完善的 MA 和 FA 实验室，以支持来料、制程和出货监控以及研发评估和失效分析，
及时的分析反馈缩短了交付时长，并保障了产品质量

FIB/SEM

离子束刻蚀微区关注点，切面形貌观察、测量及元素成分分析一体化分析

SEM/EDS

数万倍放大形貌分析及测量，可对样品聚焦部位做元素成分测试或面扫 Mapping

AFM

nm 级高度差 & 粗糙度测试，最大测试范围 80μm

C-SAM (SAT)

μm 级分辨率，封装分层 & 空洞检查

FTIR

有机材料 & 污染物成分分析，配备显微红外显微镜，最小分析尺寸 5 - 10μm

其它设备

FEI 双束 FIB/SEM

Hitachi 台式扫描电镜/能谱

Keyence 3D 显微镜

SOPTOP 金相显微镜

Zygo 白光干涉轮廓仪

TOPS 激光开封机

切割机

磨抛机

多维科技建有国内首条 8 英寸磁传感器晶圆产线

多维科技xMR磁传感器晶圆制造产线已运营 10 多年，建有国内首条 8 英寸磁传感器晶圆产线，年产能达 10 亿颗芯片，配备了包含 xMR、退火、刻蚀、金属互连、光刻、去胶等复杂晶圆制造工艺的先进设备。多维科技晶圆制造产线的专业生产技术团队服务过多个磁传感器晶圆制造项目，拥有丰富的磁传感器晶圆制造技术和经验，可助力客户产品快速进入市场和提高产品迭代进度。

多维科技提供全方位晶圆代工服务

多维科技向客户提供全方位的 8 英寸 xMR 磁传感器晶圆代工服务，包括磁传感器晶圆研发量产及测试服务。多维科技晶圆制造技术可达行业高标准要求。晶圆测试服务包括晶圆测试程序开发，失效分析和可靠性测试等全面的测试服务。多维科技晶圆制造产线可根据客户需求对生产工艺流程进行快速优化，从而为客户提供高效的晶圆代工服务。

多维科技提供专业的设计和 IP 授权服务

多维科技晶圆代工设计服务可根据客户需求，提供磁传感器设计或辅助设计，包括掩膜版设计、磁器件仿真和工艺流程开发等各种晶圆代工设计服务。同时，为了向客户提供更好的晶圆代工设计服务，多维科技还开放了知识产权 (IP) 授权服务，客户可根据设计需求将多维科技相关的 IP 整合进自己的产品中，实现产品开发量产进一步的降本增效。